4.SiS 芯片组
　　(1)SiS 5591
　　SiS 5591 芯片组由北桥SiS 5591 和南桥SiS 5595 组成。支持1MB L2 Cache 、3 组168pin DIMM(最
大768MB)、最多5 组PCI 插槽、AGP 1X/2X 、PC'98 中ACPI 规范、UDMA/33 和83.3MHz 外频。此外该芯
片组还支持同步和非同步PCI 时钟频率输出，保证即使在75MHz 和83.3MHz 外频下PCI 时钟仍为33.3MHz，
从而提高系统的稳定性。
　　(2)SiS 620/530
　　这两款芯片组内建了SiS 6326 显示 芯片核心，支持100MHz 外频、最大1.5GB 的SDRAM 内存　、UDMA/66 、4 个USB 接口、 AGP 2x 。 SiS 620 的北桥芯片名为SiS 620，SiS 530 的北桥芯片名为SiS 530，它们的南桥 芯片都为SiS 5595 。不同之处是SiS 530芯片组用于Socket 7 架构，SiS 620 芯片 组用于Slot 1 和Socket 370 架构。
　　　　　　 
　　(3)SiS 630/540
　　SiS 630/540 的一大特点是将南、北桥芯片整合成了单一芯片，此外再配备一个SiS 950 超级I/O
芯片。这样做的结果是成本更低，而且更节省主板空间。 该芯片组还集成了SiS 300 图形芯片核心、10/100MB 以太网卡、1MB HomePNA 、3D 音效处理芯片 等，显示了整合芯片组的一大潮流。SiS 630/540 支持DVD 硬解压，能提供流畅的DVD 播放效果。其内 建的128bit 2D/3D 图形加速芯片SiS 300 的显示性能超过i810 芯片组中集成的i752 。此外，通过搭 配SiS 301 附加卡，还可提供对双显示器和液晶显示器的支持。
　　SiS 630 和SiS 540 的不同之处是SiS 630 适用于Slot 1 和Socket 370 架构，支持133MHz 外频。而SiS 540 适用于Socket7 架构，只支持100MHz 外频。其它方面则完全一样，都支持 UDMA/66 传输模式、最大1.5GB的SDRAM 和VCM 内存、AGP 4x 、5个USB 接口、AMR 插槽和AC'97 规 范。但SiS 630 只支持单处理器，不支持SMP 。 继SiS 630 之后，SiS 又推出了SiS 630S 和SiS 630E，支持133MHz 前端总线和133MHz 内存总线并支持UDMA/100 。
　　　　　　
　　
　　(4)SiS 730S
　　SiS 730S 整合了北桥芯片、南桥芯片和一个128 位2D/3D 图形加速 芯片，支持AMD 的Athlon 和Duron 处理器。 SiS 730S 支持133MHz 内存(最大1.5GB)，集成的显卡支持AGP 4x， 此外还提供了一个额外的AGP 4x 接口，供高级用户选用。SiS 730S 采 用共享系统内存的构建方法使可利用的帧缓存达到64MB 。在硬盘接口方 面，该芯片组支持UDMA/100 。与SiS 630 一样，SiS 730S 也支持DVD 硬 件回放。如果增加一个SiS 301 芯片，也可以支持双显示器、电视和液 晶显示器。
　　SiS 730S 提供了全面的通讯解决方案，包括针对办公用户的10/100Mb 快速以太网和针对家庭用户的HomePNA 。SiS 730S 还集成了带有3D 硬件加速器的数字音频引擎 (包括硬件采样率转换、专业波表)和独立的Modem DMA 控制器。该芯片组还带有两个USB 控制器，可 支持6 个USB 接口(带宽为2 ×12Mb)。
　　　　
　　(5)SiS 635/735
　　与前几款产品一样，这两款芯片组仍然采用单芯片模式，SiS 635 支持Intel P Ⅲ、Celeron 和Tualatin 处理器，SiS 735 则支持AMD Athlon 和Duron 处理器。 这两款芯片组的最大特点是支持DDR 内存，并采用了与VIA V-Link 技术相似的Multi-threaded I/O Link 技术，使得南、北桥之间的带
宽大大增加，达到1.2GB/s，是PCI 架构的10 倍。但这两款芯片组没有 集成显卡。
　　SiS 635/735 都采用0.18 微米工艺制造，677 个引脚的BGA 封装。
　　SiS 公司于2000 年12 月11 日发布了SiS 635 和SiS 735 。下面是这两 款芯片组的具体指标。
　　　　　　
　　·支持DDR200/266 和PC133 SDRAM 内存，最多支持3 条DIMM 插槽。
　　·南、北桥之间采用了带宽高达1.2GB/s 的Multi-threaded I/O Link 传输技术。
　　·支持AGP 4x 和快写处理
　　·支持6 条PCI 插槽
　　·支持UDMA/100
　　·集成了两个USB 控制器，支持6 个USB 接口
　　·支持AC'97 Audio/Modem(带S/PDIF ——数字输出)
　　·支持AMD 、ACR 和CNR 插槽
　　·内置10/100M 网卡和1/10M Home PNA
　　·集成了键盘和鼠标控制器
　　·符合ACPI1.0b/APM1.2 规范
　　·符合PC2001 标准
　　　　　　　 
　　(6)SiS 633/633T
　　SiS 633/633T 是单芯片产品，整合了北桥和南桥的功能，它支持Intel Slot 1 和Socket 370 系
列的CPU，如Celeron 、P Ⅲ，带有633T 还支持P3T（Tualatin）。SiS 633/633T 拥有一条AGP 4x 插槽，
支持3 根DIMM PC133 SDRAM，带宽可达1.06 GB/s，支持AC?7，可带6 个USB 端口，IDE 接口支持UDMA/33/66/100 。在芯片内部的南北桥逻辑电路连接上采用Multi-threaded IO Link 技术，带宽高达1.2GB/ s，增强了硬件设备并行处理和多任务的能力。
　　· 支持Intel P Ⅲ、 P Ⅲ T 和Celeron 处理器
　　·支持最多可达1.5GB 的PC133 SDRAM
　　·适应AGP V2.0，AGP 4x 和快写模式
　　·内建了Multi-threaded IO Link 技术，数据传输速率在1.2GB/s
　　·支持PCI 2.2 规范
　　·支持UDMA/33/66/100
　　·677 针球形BGA 封装
　　(7)SiS 635/635T
　　SiS 635/635T 在许多方面和SiS633/633T 类似，只不过后者只支持S

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